ورشـة عمل

SMD إزالة اللحام
SMD desoldering

جامعة بغداد / كلية الهندسة الخوارزمي

لا توجد

لا توجد

2025-03-23 2025-03-23

يوم واحد

هندسية وتكنولوجيا

07709616222 , [email protected]

كلية الهندسة الخوارزمي

إزالة مكونات (SMD) أو مكونات سطحية اللحام من اللوحات الإلكترونية تتطلب تقنيات دقيقة لحماية المكونات واللوحة نفسها. يتم استخدام محطات لحام الهواء الساخن أو أدوات إزالة اللحام المتخصصة لتسخين اللحام بلطف حتى يصبح سائلًا، مما يسمح بإزالة المكون بسهولة دون إتلافه. يمكن استخدام شريط إزالة اللحام أو المضخة لإزالة اللحام الزائد. التحكم في درجة الحرارة مهم لمنع إتلاف المكونات الحساسة. إزالة مكونات SMD هي مهارة أساسية في إصلاح وصيانة الإلكترونيات وتحتاج إلى دقة لتجنب حدوث ضرر أو قصر في الدوائر.

لم يحدد